كشفت شركة إنتل عن نجاحها بالوصول إلى طريقة تجعل من الممكن ضغط حوالي تريليون ترانزستور في شريحة.
وقالت إنتل في بيان إنه “بحلول عام 2030 سنكون قادرين على حشر تريليون ترانزستور على شريحة واحدة”.
وأضافت أن “الطريقة التي تسمح بذلك لا تعتمد على الشريحة نفسها ولكن على غلافها، أي المغلف الذي تم فيه تعبئة الشريحة”.
وتابعت أن “باحثو الشركة طوروا طرقًا جديدة تجعل من الممكن تقليل سمك المادة إلى ثلاث ذرات فقط”.
الجدير ذكره أن قانون مور، الذي وضعه المهندس جوردون مور في عام 1965، أحد مؤسسي شركة إنتل توقع، أن الرقائق ستضاعف قوتها كل عامين في نفس الوقت الذي يتناقص فيه حجمها.
